快速凝固Sn-58Bi共晶钎料的钎焊性能研究文献综述

Sn-58Bi共晶钎料由于其熔点低、润湿性好、成本低廉等优点，在电子封装、微电子器件等领域有着广泛的应用。

然而，传统的熔铸Sn-58Bi钎料存在着晶粒粗大、组织不均匀等问题，限制了其钎焊性能的进一步提高。

快速凝固技术作为一种先进的材料制备方法，能够有效细化晶粒、改善组织均匀性，从而提高材料的综合性能。

近年来，快速凝固Sn-58Bi钎料因其优异的性能受到了广泛关注。

本文综述了快速凝固技术以及Sn-58Bi钎料的研究现状，阐述了快速凝固对Sn-58Bi钎料组织和性能的影响，并对快速凝固Sn-58Bi钎料的未来发展趋势进行了展望。

关键词：快速凝固；Sn-58Bi共晶钎料；钎焊性能；显微组织；界面反应

随着电子信息技术的快速发展，电子元器件向着小型化、轻量化、高性能化方向发展，对电子封装材料提出了更高的要求。

钎料作为电子封装材料的关键组成部分，其性能直接影响着电子产品的可靠性和使用寿命。

Sn-58Bi共晶钎料由于熔点低（139℃）、润湿性好、成本低廉等优点，成为近年来电子封装领域的研究热点之一，在低温钎焊、热敏元件封装等方面展现出巨大的应用潜力[1-3]。

然而，传统的熔铸Sn-58Bi钎料存在着一些不足，例如晶粒粗大、组织不均匀、易产生脆性Bi偏析相等，这些问题限制了其钎焊性能的进一步提高[4-5]。