超声波作用对铸造轧制态Sn-58Bi钎料焊点电迁移行为的影响文献综述

Sn-58Bi钎料作为一种低温无铅钎料，在电子封装领域具有广泛的应用前景。

然而，焊点在服役过程中不可避免地会受到电流的作用，从而引发电迁移现象，导致焊点可靠性下降。

超声波处理作为一种新型的材料改性技术，能够有效改善材料的微观结构和性能。

本文综述了Sn-58Bi钎料的性能、电迁移现象及其影响因素、超声波处理对材料微观结构的影响等方面的研究现状，并重点探讨了超声波作用对Sn-58Bi钎料焊点电迁移行为的影响机制。

最后，对该领域未来的研究方向进行了展望。

关键词：Sn-58Bi钎料；电迁移；超声波处理；微观结构；可靠性

#1.1Sn-58Bi钎料
Sn-58Bi是一种低温无铅钎料，其熔点为138°C，具有良好的润湿性、机械性能和经济性，被认为是传统Sn-Pb钎料的理想替代品之一[1,2]。

Sn-58Bi钎料主要由β-Sn相和Bi相组成，其中Bi相以网状结构分布在β-Sn基体中[4]。

由于Bi的固溶度较低，Sn-58Bi钎料的固溶强化效果有限，因此其强度相对较低。

#1.2电迁移现象
电迁移是指在电流的作用下，金属原子或离子在导体内部发生定向迁移的现象[5]。