808nm半导体激光器输出激光特性与应用文献综述

808nm半导体激光器作为一种重要的近红外光源，在激光泵浦、医疗美容、传感测量、材料加工等领域有着广泛的应用。

本文首先介绍了808nm半导体激光器的基本原理、结构特点以及影响其输出特性的关键因素。

其次，重点综述了近年来国内外在提高808nm半导体激光器输出功率、改善光束质量、优化光谱特性等方面的研究进展，并对各种封装技术及其优缺点进行了比较分析。

最后，展望了808nm半导体激光器未来的发展趋势及其在各个应用领域的巨大潜力。

关键词：808nm半导体激光器；输出特性；封装技术；应用；研究进展

#1.相关概念解释
##1.1808nm半导体激光器
808nm半导体激光器是一种以半导体材料作为工作物质，并发射波长为808nm的近红外激光的器件。

它具有体积小、效率高、寿命长、波长可调等优点，被广泛应用于各个领域。

##1.2输出激光特性
输出激光特性是衡量半导体激光器性能的重要指标，主要包括以下几个方面：
输出功率:指激光器输出的光功率大小，通常以毫瓦(mW)或瓦(W)为单位。

光谱特性:指激光输出光的波长分布，通常用中心波长和光谱宽度来描述。

光束质量:指激光输出光束的聚焦能力和发散角，通常用光束参数积(BPP)或M2因子来表征。