聚酰亚胺含油微胶囊的制备文献综述

文献综述

聚酰亚胺简介聚酰亚胺是在50年代中为了满足当时航空、航天技术对于耐高温的高强度、高模量、高介电性能、耐辐射的高分子材料的需求而在美国和前苏联率先发展起来的。

在此后二三十年中研制出了数十种主链上含大量苯环和或杂环的聚合物，例如聚苯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚酮、芳香聚酰胺、芳香聚酯，特别是热致性液晶聚酯、聚苯咪唑、聚苯并囈唑、聚苯并噻唑、聚喹啉和聚酰亚胺等。

这些聚合物又可以分为芳环聚合物和杂环聚合物两类。

由于性能-价格比的平衡，芳环聚合物虽然在耐热性上一般不如杂环高分子高，但由于成本较低，除了聚苯外都能为工业界所接受;而杂环高分子则相反，除了聚酰亚胺外几乎都未能得到商品化[1]。

聚酰亚胺具有以下优异的性能：(1)突出的热稳定性:聚酰亚胺是迄今已经工业化应用的聚合物中耐热性最好的品种，分解温度在450-600℃,Tg为215℃以上。

(2)优良的机械性能:未填充的塑料的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜为250MPa,而联苯型聚酰亚胺薄膜达到400MPa作为工程塑料，弹性模量通常为3~4GPa(3)溶解性:不同结构的聚酰亚胺可以溶于丙酮等普通溶剂或不溶于所有有机溶剂的聚合物。

(4)耐辐照性能高:其薄膜在吸收剂量达到5x107Gy时强度仍可保持86%。

(5) 热膨胀系数低:大多数PI热膨胀系数在210-5-310-5之间。

(6)很好的介电性能:介电常数为3.4左右，引入氟或将空气以纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，介电常数可降到2.5左右。