多孔聚酰亚胺的合成及应用文献综述

多孔聚酰亚胺作为一类拥有优异性能的材料，在分离膜、催化、电子器件等领域展现出巨大的应用潜力。

本综述回顾了多孔聚酰亚胺的合成方法，包括模板法、相分离法、超临界流体技术等，并介绍了其结构表征手段，如红外光谱、扫描电镜、X射线衍射等。

此外，还重点概述了多孔聚酰亚胺在气体分离膜、液体分离膜、催化等领域的应用进展，并探讨了未来的发展趋势。

关键词：多孔聚酰亚胺；合成；应用；分离膜；催化

聚酰亚胺（Polyimide,PI）是一类主链中含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的芳香杂环高分子聚合物，具有优异的机械强度、热稳定性、化学稳定性、耐辐射性等综合性能[1-3]。

然而，传统聚酰亚胺致密的结构限制了其在某些领域的应用，例如气体分离、催化等。

为了克服这一局限性，研究者们开发了多孔聚酰亚胺材料。

多孔聚酰亚胺是指在聚酰亚胺基体中引入孔隙结构，形成具有高比表面积、可控孔径分布和丰富孔道结构的材料。

与传统聚酰亚胺相比，多孔聚酰亚胺具有以下优点：
1.高比表面积和可控孔径分布，有利于提高气体吸附、分离和催化效率；2.丰富的孔道结构，有利于物质传输和反应；3.可通过化学修饰或复合等手段进行功能化，赋予其特定的性能。

因此，多孔聚酰亚胺材料在分离膜、催化、电子器件、生物医药等领域展现出巨大的应用潜力[4-7]。