摘要
锡作为一种低熔点金属，在电子封装、焊接等领域有着广泛的应用。
锡的熔化过程是一个复杂的物理过程，涉及到热传递、流体流动和相变等多个物理场的耦合作用。
深入理解锡熔化过程中的流动与传热特性，对于优化相关工艺流程、提高产品质量具有重要意义。
本文回顾了近年来国内外学者对锡熔化过程流动与传热特性研究的最新进展，重点阐述了数值模拟和实验研究两种主要方法，并对不同加热方式、不同边界条件以及添加纳米颗粒等因素对锡熔化过程的影响进行了综述。
最后，对该领域未来的研究方向进行了展望。
关键词：锡熔化；流动传热；数值模拟；实验研究；纳米流体
锡是一种银白色的金属元素，质地柔软，熔点低（约232℃），具有良好的导电性、导热性和延展性。
由于其优异的物理化学性质，锡广泛应用于电子封装、焊接、涂层、合金等领域[1]。
在这些应用中，锡的熔化过程是至关重要的环节。
例如，在电子封装领域，锡膏的熔化过程直接影响着电子元器件的焊接质量；在金属增材制造领域，锡粉的熔化行为决定着最终产品的性能。
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